高新区是集聚高端科技资源的“强磁场”，已成为培育发展创新型产业集群的主阵地，也将成为培育未来产业、形成新质生产力的“摇篮”。为发挥金融支持产业科技创新的重要作用，有效促进“四链融合”，2月18日，科技金融向“新”求“质”产业园区行首场活动在苏州高新区成功举办，省生产力促进中心张颖副主任，中国农业银行江苏省分行曹杰存副行长，苏州市虎丘区政府计清副区长，苏州市科学技术局刘俊副局长等出席活动，苏州高新区60家集成电路产业企业代表参加活动。

活动中，发布了一批科技金融产品并进行了相关签约授牌，为科技企业解读了“苏科贷”最新政策，介绍了中心企业创新能力诊断体检服务，同时邀请了南京大学教授围绕集成电路产业开展主题讲座，全方位促进高新区集成电路产业发展。

近年来，苏州高新区围绕打造全国一流“芯片之城”的发展目标，全力推动集成电路产业高质量发展，全区集聚国芯科技、长光华芯、硅谷数模等相关企业超320家，年产值突破720亿元，“集成电路设计应用”获批省中小企业特色产业集群，并设立了总规模100亿元的产业母基金和20亿元的科创天使基金。为集聚更多更优金融资源支持苏州高新区集成电路产业发展，中心联合中国农业银行推出“集成电路产业集群贷”产品，为不同发展阶段的集成电路领域企业提供针对性支持，具有成本低、额度高、期限长的特点，贷款利率最低2.5%，贷款金额最高可达5000万元，贷款期限最长三年且支持无还本续贷。活动中，中国农业银行与一批苏州高新区集成电路企业达成合作意向，意向授信总额达16亿元。